芯导科技:6月15日融资买入228.44万元,融资融券余额8811.62万元 新消息

证券之星   2023-06-16 10:21:07


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6月15日,芯导科技(688230)融资买入228.44万元,融资偿还112.61万元,融资净买入115.82万元,融资余额8424.45万元。

融券方面,当日融券卖出2848.0股,融券偿还9092.0股,融券净买入6244.0股,融券余量8.59万股。

融资融券余额8811.62万元,较昨日上涨0.94%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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